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CaractéristiquesCarte Mère Gigabyte B760 Gaming X AX DDR5 (Intel LGA 1700)
Chipset : Intel B760
Socket : Intel LGA 1700
Format compatible : ATX
Type de mémoire vive : DDR5
Emplacement DDRx : 4 emplacements
Wi-Fi : Multi-User MIMO et Wi-Fi 6 (802.11ax)
Port RJ45 total : 1 port
Norme mémoire : PC5-38400 (4800 Mhz)
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Top Ventes
CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Blanc Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesCarte Graphique Palit GeForce RTX 5060 Dual
Connectivité principale : PCI-Express 16x
Chipset graphique : NVidia Geforce RTX 5060
Taille mémoire vive GPU : 8Go
Connectique vidéo : 1x HDMI et 3x DisplayPort
Type de refroidissement : Dissipateur thermique (passif) et Ventilateur
Format compatible : Dual Slot et SFF (Small Form Factor)
Interne ou Externe : Interne
Fréquence du processeur : 2.28 Ghz
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CaractéristiquesProcesseur AMD Ryzen 3 3200G (4.0 Ghz) AM4
Socket : AMD AM4
Processeur : AMD Ryzen 3 3200G
Fréquence du processeur : 3.6 Ghz
Fréquence en mode Turbo : 4 Ghz
Chipset graphique : AMD Radeon RX Vega 8
Nombre de coeurs : 4 coeurs
Nombre de threads : 4 threads
TDP : 65W
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CaractéristiquesEcran 25" BenQ Zowie XL2566X+ Full HD 400Hz (Noir)
Fonctionnalité supplémentaire : Hub USB, Inclinable, Réglable en hauteur et Support VESA 100x100mm
Taille de l'écran : 24.1"
Résolution maximale supportée : 1920x1080 (Full HD 1080p)
Technologie d'éclairage : TN (Twisted Nematic)
Format d'écran (ratio) : 16/9
Luminosité écran : 320 cd/m²
Contraste statique : 1000 :1
Temps de réponse : 0.5 ms
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CaractéristiquesKit Barrettes mémoire 32Go (2x16Go) DIMM DDR5 Crucial Pro OC Gaming 6000MHz (Blanc)
Fonctionnalité supplémentaire : Certifiée AMD Expo (EXtended Profiles for Overclocking, profils étendus pour overclocking), Certifiée Intel XMP (Extreme Memory Profile) et ECC (Mémoire à Code Correcteur d Erreurs)
Format de mémoire : UDIMM (DIMM)
Type de mémoire vive : DDR5
Norme mémoire : PC5-48000 (6000 MHz)
Capacité totale de stockage : 32Go
Tension nominale : 1.35 V
Nombre de pièces : 2 pieces
Conditionnement : Boite
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CaractéristiquesBoitier Mini Tour Micro ATX TooQ TQC-4702U3C-B (Noir)
Type d'alimentation : Format ATX
Format compatible : Micro-ATX et Mini-ITX
Emplacement 3,5" : 2 emplacements
Emplacement 2,5" : 3 emplacements
Ouverture latérale : Grille
Nombre ventilateurs fournis : 1 x 80 mm
Port USB 2.0 externe : 2 ports
Port USB 3.0 externe : 1 port
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CaractéristiquesVentilateur processeur be quiet! Pure Rock Slim 2
Socket : AMD AM4, AMD AM5, Intel LGA 1700, Intel LGA 1150, Intel LGA 1151, Intel LGA 1155 et Intel LGA 1200
Type de refroidissement : Dissipateur thermique (passif) et Ventilateur
Nombre ventilateurs fournis : 1 x 92 mm
Type de ventilateur : Processeur
TDP : 130W
Diamètre ventilateur : 9.2cm
Couleur(s) principale(s) : Argent et Noir
Particularité Fonctionnelle : PWM (Modulation de Largeur d Impulsions)
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CaractéristiquesBoitier Moyen Tour E-ATX Lian-Li Lancool 217 avec panneau vitré (Noir/Marron)
Type d'alimentation : Format ATX
Format compatible : Micro-ATX, ATX, Mini-ITX et E-ATX
Emplacement 3,5" : 1 emplacement
Emplacement 2,5" : 5 emplacements
Ouverture latérale : Panneau vitré
Nombre ventilateurs fournis : 2 x 120 mm, 1 x 140 mm et 2 x 160 mm
Port USB 3.0 externe : 2 ports
Port USB 3.x type C externe : 1 port
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CaractéristiquesCarte Mère ASRock H610M-HDV/M.2+ DDR5 (Intel LGA 1700) Micro ATX
Chipset : Intel H610
Socket : Intel LGA 1700
Format compatible : Micro-ATX
Type de mémoire vive : DDR5
Emplacement DDRx : 2 emplacements
Port RJ45 total : 1 port
Norme mémoire : PC5-44800 (5600 MHz)
Norme PCI-Express : PCI-Express 4.0
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CaractéristiquesKit Barrettes mémoire 16Go (2x8Go) DIMM DDR4 Lexar Thor 3600Mhz (Noir)
Fonctionnalité supplémentaire : Certifiée Intel XMP (Extreme Memory Profile)
Format de mémoire : UDIMM (DIMM)
Type de mémoire vive : DDR4
Norme mémoire : PC4-28800 (3600 Mhz)
Capacité totale de stockage : 16Go
Tension nominale : 1.35 V
Nombre de pièces : 2 pieces
Conditionnement : Boite
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CaractéristiquesProcesseur Intel Core i3-14100 (4,7 Ghz) LGA 1700
Socket : Intel LGA 1700
Processeur : Intel Core i3-14100
Fréquence du processeur : 3.5 Ghz
Fréquence en mode Turbo : 4.7 Ghz
Chipset graphique : Intel UHD Graphics 730
Conditionnement : Boite
Nombre de coeurs : 4 coeurs
Nombre de threads : 8 threads
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Nouveauté
CaractéristiquesCarte Graphique Zotac Gaming GeForce RTX 5060 Twin Edge OC
Connectivité principale : PCI-Express 8x
Chipset graphique : NVidia Geforce RTX 5060
Taille mémoire vive GPU : 8Go
Connectique vidéo : 1x HDMI et 3x DisplayPort
Type de refroidissement : Dissipateur thermique (passif) et Ventilateur
Format compatible : Dual Slot et SFF (Small Form Factor)
Interne ou Externe : Interne
Fréquence du processeur : 2.28 Ghz
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CaractéristiquesCarte Graphique Zotac Gaming GeForce RTX 5060 Ti Twin Edge 16Go
Connectivité principale : PCI-Express 16x
Chipset graphique : NVidia Geforce RTX 5060 Ti
Taille mémoire vive GPU : 16Go
Connectique vidéo : 1x HDMI et 3x DisplayPort
Type de refroidissement : Dissipateur thermique (passif) et Ventilateur
Format compatible : Dual Slot et SFF (Small Form Factor)
Interne ou Externe : Interne
Fréquence du processeur : 2.407 Ghz
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CaractéristiquesBoitier Moyen Tour ATX Xigmatek Alphard RGB avec panneau vitré (Noir)
Type d'alimentation : Format ATX
Format compatible : Micro-ATX, ATX, Mini-ITX et E-ATX
Emplacement 3,5" : 1 emplacement
Emplacement 2,5" : 1 emplacement
Ouverture latérale : Vue panoramique (Aquarium)
Nombre ventilateurs fournis : 6 x 120 mm
Port USB 2.0 externe : 2 ports
Port USB 3.0 externe : 1 port
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CaractéristiquesBoitier Mini Tour Micro ATX Anima AC4500 avec alimentation 500W (Noir)
Type d'alimentation : Format ATX
Format compatible : Micro-ATX et Mini-ITX
Alimentation incluse : ✓ Alimentation incluse
Puissance alimentation : 500W
Emplacement 5,25" : 1 emplacement
Emplacement 3,5" : 4 emplacements
Emplacement 2,5" : 3 emplacements
Ouverture latérale : Grille
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Nouveauté
CaractéristiquesCarte Graphique Zotac Gaming GeForce RTX 5060 Twin Edge
Connectivité principale : PCI-Express 8x
Chipset graphique : NVidia Geforce RTX 5060
Taille mémoire vive GPU : 8Go
Connectique vidéo : 1x HDMI et 3x DisplayPort
Type de refroidissement : Dissipateur thermique (passif) et Ventilateur
Format compatible : Dual Slot et SFF (Small Form Factor)
Interne ou Externe : Interne
Fréquence du processeur : 2.28 Ghz
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CaractéristiquesVentilateur processeur be quiet! Pure Rock 3 Intel (Argent) Version SI
Socket : Intel LGA 1150, Intel LGA 1151, Intel LGA 1155, Intel LGA 1200, Intel LGA 1700 et Intel LGA 1851
Type de refroidissement : Dissipateur thermique (passif) et Ventilateur
Nombre ventilateurs fournis : 1 x 120mm
Type de ventilateur : Processeur
TDP : 190W
Type de finition : Mat
Nombre de pièces : 1 piece
Couleur(s) principale(s) : Argent et Noir
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CaractéristiquesCarte Mère ASRock B760M-HDV/M.2 DDR5 (Intel LGA 1700) Micro ATX
Chipset : Intel B760
Socket : Intel LGA 1700
Format compatible : Micro-ATX
Type de mémoire vive : DDR5
Emplacement DDRx : 2 emplacements
Port RJ45 total : 1 port
Norme mémoire : PC5-44800 (5600 MHz)
Norme PCI-Express : PCI-Express 4.0
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CaractéristiquesBoitier Moyen Tour E-ATX Lian-Li Lancool 217 avec panneau vitré (Blanc/Marron)
Type d'alimentation : Format ATX
Format compatible : Micro-ATX, ATX, Mini-ITX et E-ATX
Emplacement 3,5" : 1 emplacement
Emplacement 2,5" : 5 emplacements
Ouverture latérale : Panneau vitré
Nombre ventilateurs fournis : 2 x 120 mm, 1 x 140 mm et 2 x 160 mm
Port USB 3.0 externe : 2 ports
Port USB 3.x type C externe : 1 port
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CaractéristiquesCarte Mère ASRock B760M-H2/M.2 DDR5 (Intel LGA 1700) Micro ATX
Chipset : Intel B760
Socket : Intel LGA 1700
Format compatible : Micro-ATX
Type de mémoire vive : DDR5
Emplacement DDRx : 2 emplacements
Port RJ45 total : 1 port
Norme mémoire : PC5-44800 (5600 MHz)
Norme PCI-Express : PCI-Express 4.0
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CaractéristiquesVentilateur processeur Arctic Alpine 23 Continuous Operation (Noir)
Socket : AMD AM4 et AMD AM5
Type de refroidissement : Radiateur et Ventilateur
Nombre ventilateurs fournis : 1 x 92 mm
Type de ventilateur : Processeur
Diamètre ventilateur : 9cm
Couleur(s) principale(s) : Gris et Noir
Particularité Fonctionnelle : PWM (Modulation de Largeur d Impulsions)
Conditionnement : Boite
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CaractéristiquesBarrette mémoire 16Go DIMM DDR5 Crucial Pro 6000MHz (Noir)
Fonctionnalité supplémentaire : Certifiée AMD Expo (EXtended Profiles for Overclocking, profils étendus pour overclocking) et Certifiée Intel XMP (Extreme Memory Profile)
Format de mémoire : UDIMM (DIMM)
Type de mémoire vive : DDR5
Norme mémoire : PC5-48000 (6000 MHz)
Capacité totale de stockage : 16Go
Tension nominale : 1.1 V
Nombre de pièces : 1 piece
Conditionnement : Boite
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CaractéristiquesCarte Mère ASRock H610M-H2/M.2 DDR4 (Intel LGA 1700) Micro ATX
Chipset : Intel H610
Socket : Intel LGA 1700
Format compatible : Micro-ATX
Type de mémoire vive : DDR4
Emplacement DDRx : 2 emplacements
Port RJ45 total : 1 port
Norme mémoire : PC4-25600 (3200 Mhz)
Norme PCI-Express : PCI-Express 4.0
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CaractéristiquesBoitier Moyen Tour E-ATX Fractal Design North XL avec panneau vitré (Noir)
Type d'alimentation : Format ATX
Format compatible : Micro-ATX, ATX, Mini-ITX et E-ATX
Emplacement 3,5" : 2 emplacements
Emplacement 2,5" : 4 emplacements
Ouverture latérale : Panneau vitré
Nombre ventilateurs fournis : 3 x 140mm
Port USB 3.0 externe : 2 ports
Port USB 3.x type C externe : 1 port
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CaractéristiquesKit Barrettes mémoire 32Go (2x16Go) DIMM DDR5 Lexar Ares RGB 6000MHz (Noir)
Fonctionnalité supplémentaire : Certifiée AMD Expo (EXtended Profiles for Overclocking, profils étendus pour overclocking), Certifiée Intel XMP (Extreme Memory Profile) et ECC (Mémoire à Code Correcteur d Erreurs)
Format de mémoire : UDIMM (DIMM)
Type de mémoire vive : DDR5
Norme mémoire : PC5-48000 (6000 MHz)
Capacité totale de stockage : 32Go
Tension nominale : 1.2 V
Nombre de pièces : 2 pieces
Conditionnement : Boite
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CaractéristiquesCarte Mère Gigabyte B760 Gaming X DDR4 (Intel LGA 1700)
Chipset : Intel B760
Socket : Intel LGA 1700
Format compatible : ATX
Type de mémoire vive : DDR4
Emplacement DDRx : 4 emplacements
Port RJ45 total : 1 port
Norme mémoire : PC4-25600 (3200 Mhz)
Norme PCI-Express : PCI-Express 4.0
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CaractéristiquesChargeur universel NGS pour ordinateur portable 70W (9 embouts)
Puissance electrique : 70W
Nombre d'embouts : 9 embouts
Tension nominale : 110 V
Tension maximum : 240 V
Ampérage : 2 A
Poids du produit : 0.4 kg
Longueur / Profondeur : 17cm
Largeur : 6cm
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CaractéristiquesCarte Mère ASRock B760 Pro RS DDR5 (Intel LGA 1700)
Chipset : Intel B760
Socket : Intel LGA 1700
Format compatible : ATX
Type de mémoire vive : DDR5
Emplacement DDRx : 4 emplacements
Port RJ45 total : 1 port
Norme mémoire : PC5-38400 (4800 Mhz)
Norme PCI-Express : PCI-Express 5.0
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Nacre Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Noir Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Graphite Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Ebène Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Violet Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Cuir Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Marbre Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Magenta Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Gris clair Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Orange fluo Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Bronze Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Jaune fluo Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Bleu clair Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesBobine de Filament PLA 3D Rose pastel Ø1,75mm - 1kg
Technologie d'impression : FDM (Dépôt de Fil Fondu)
Epaisseur par couche : 1.75mm
Vitesse d'impression 3D maximale : 30 mm/s
Consommable fourni : 1 consommable
Température d'utilisation recommandée : De +190°C à +220°C
Matériau principal : PLA (Acide PolyLactique)
Densité maximale : 1240 kg/m³
Poids du produit : 1 kg
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CaractéristiquesCâble 12VHPWR Lian Li Strimer Wireless RGB - 16-12
Référence : G89.PW16-121W.00
EAN : 4718466016621
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CaractéristiquesChargeur universel Trust compatible Asus 90W - 6 embouts
Référence : 23390
EAN : 8713439233902
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CaractéristiquesCâble 12VHPWR Lian Li Strimer Wireless RGB - 16-8
Référence : G89.PW16-81W.00
EAN : 4718466016614
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CaractéristiquesKit Watercooling AIO Thermalright Aqua Elite V3 RGB - 240mm (Noir)
Référence : 814256016339
EAN : 0814256016339
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CaractéristiquesKit Watercooling AIO Thermalright Frozen Notte V2 RGB - 360mm (Noir)
Référence : Frozen Notte 360 BLACK ARGB V2
EAN : 0814256005333
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